AMD planerar att lansera sin tredje generationens EPYC-processorer, ibland kallade Milan, i slutet av 2020, så det är ingen överraskning att praktiskt taget alla dess partners testar tidiga prover av processorerna. Med tusentals prover ute i naturen blir läckor nästan oundvikliga, som vi såg förra helgen när preliminär information om kommande CPU:er släpptes. AMD:s tredje generationens EPYC-processorer är baserade på Zen 3-mikroarkitekturen och har en MCM-design med nio EPYC Rome-dies. Samtidigt tillverkas de nya Zen Complex Core Dies (CCDs) med hjälp av en uppgraderad version av TSMC:s 7nm-processteknik. Totalt är processorerna konfigurerade för att erbjuda upp till 64 kärnor med SMT, 128 PCIe 4.0-banor och ett åtta-kanals DDR4-3200-minnesundersystem. De nya processorerna fortsätter att använda AMD-socket SP3 och har en TDP på upp till 225W - 240W.
AMD EPYC
Det visade sig att AMD bestämde sig för att justera den interna designen av sina CCD:er med sina Zen 3-kärnor. Tidigare hade varje CCD två grundläggande komplexa fyrkärnor (CCX) med 16MB L3-cache per CCX. Med Zen 3 innehåller varje CCX åtta kärnor och en enhetlig "3+MB" L32-cache. En sådan CCD-design minskar interna latenser och lovar att förbättra prestanda för instruktionsklockan (IPC).- Kolla också in vår fullständiga lista över de bästa bärbara företagsdatorerna – de bästa enheterna för att arbeta hemifrån, små och medelstora företag och mer